1. 为什么不能把PCB源文件直接丢给板厂很多新手第一次打板习惯把Altium Designer的.PcbDoc文件直接打包发给嘉立创觉得这样最省事。我早期也这么干过结果要么被客服退回要求重新提供文件要么做出来的板子和设计意图有偏差。后来才明白板厂的生产线根本不认你的工程文件他们需要的是Gerber光绘文件和坐标文件这两样标准化的“生产语言”。Gerber文件可以理解为PCB的“分层胶片”。它把顶层线路、底层线路、阻焊层、丝印层、钻孔层等每一层的信息用矢量格式分别描述出来。板厂的CAM工程师拿到这些文件后导入他们的系统就能直接生成钻孔程序、曝光底片和铣边路径。而坐标文件也叫贴片坐标文件、Pick and Place文件则是给SMT贴片机用的它告诉机器每个元件应该放在板子的哪个坐标、什么角度、在哪一面。你直接发.PcbDoc板厂还得用AD打开你的工程检查你的层设置、规则设置、封装库路径万一你用了自定义的层叠或者非标准的焊盘他们转换时很容易出错。更麻烦的是有些板厂用的软件版本和你不一样打开高版本文件可能直接报错。所以行业里的规矩就是给板厂的文件必须是Gerber钻孔文件坐标文件这是最稳妥、最通用的做法。注意嘉立创的PCB下单页面虽然支持上传.PcbDoc但那是他们用脚本帮你转换转换过程中如果遇到特殊焊盘、异形孔、自定义层叠很可能丢失信息。我实测过几次同样的板子用源文件转换和用自己导出的Gerber做出来的阻焊开窗大小有肉眼可见的差异。这一篇我就把AD导出Gerber和坐标文件的完整流程拆开讲包括每个参数为什么这么设、哪些地方容易翻车、怎么检查导出的文件没问题。你照着做一遍以后打板再也不用求人。2. 导出前的准备工作别急着点Fabrication Outputs2.1 检查PCB设计的完整性在导出之前先确保你的PCB设计本身是“干净”的。我见过太多人导出Gerber后才发现板子有问题重新导一遍又浪费半小时。所以花五分钟做以下检查能省掉后面很多麻烦。第一确认所有层都已正确分配。在AD里按L键打开层设置面板检查顶层、底层、丝印层、阻焊层、助焊层是否都有内容。特别是丝印层如果你把位号放在了顶层丝印但顶层丝印层没有对应的层设置导出后位号就会消失。第二运行DRC检查。在菜单栏找到Tools→Design Rule Check跑一遍默认规则。重点看有没有未布线的网络、间距违规、短路。虽然板厂会帮你检查一部分但你自己先跑一遍能避免很多低级错误。我一般会把DRC报告导出成HTML逐条确认。第三确认板框在Keep-Out Layer或Mechanical Layer。嘉立创要求板框必须闭合而且最好放在Mechanical 1层或者Keep-Out层。如果你把板框画在别的机械层导出Gerber时记得把那一层也勾选上否则板厂看不到外形做出来的板子就是一大块。第四检查钻孔符号和钻孔表。按L打开层设置确认Drill Drawing层有内容。如果你用的是AD 20以上版本钻孔表默认可能不显示需要手动放置。没有钻孔表板厂虽然也能从钻孔文件里读但多一层保险总是好的。2.2 确认单位和精度设置AD默认的单位是mil但嘉立创的工艺能力通常用毫米标注。导出Gerber时单位选毫米还是英寸其实都可以关键是精度要选对。我一般用4:4整数4位小数4位也就是0.0001mm的分辨率。有些老教程说用2:4或3:3但现在的板厂设备精度都很高4:4能避免舍入误差。在Preferences→PCB Editor→Defaults里确认Gerber相关的默认设置。更直接的办法是在导出向导里设置后面会讲到。实操心得如果你用的是AD 19或更早版本导出Gerber时单位选Inches格式选2:4这是老版本最兼容的设置。AD 20之后版本对毫米支持很好直接选Millimeters和4:4就行。2.3 确认坐标文件的元件信息坐标文件依赖元件的位号、封装和层信息。在导出前按T→P打开PCB Filter面板输入IsComponent回车看看所有元件是否都被正确识别。有些元件如果被锁定了或者放在机械层可能不会被计入坐标文件。另外确认每个元件的Designator是唯一的。我遇到过有人复制粘贴元件后忘了改位号结果坐标文件里出现两个R1贴片机直接懵了。在PCB面板里按位号排序扫一眼有没有重复。3. 手把手导出Gerber文件从Fabrication Outputs到文件检查3.1 打开Gerber导出向导在AD的PCB界面点击菜单栏File→Fabrication Outputs→Gerber Files。这时候会弹出一个多标签的对话框。别被这么多标签吓到真正需要改的只有几个地方。第一个标签是General。单位选Millimeters格式选4:4。下面的Embedded Apertures嵌入光圈建议勾选这样Gerber文件里会包含光圈定义板厂不需要额外找光圈表。Optimize优化也勾上能减小文件体积。第二个标签是Layers。这是最关键的一步。在左侧的Plot Layers区域选择All On然后手动取消勾选你不需要的层。通常需要导出的层包括Top Layer顶层线路Bottom Layer底层线路Top Overlay顶层丝印Bottom Overlay底层丝印Top Solder顶层阻焊Bottom Solder底层阻焊Top Paste顶层锡膏如果要做钢网Bottom Paste底层锡膏Keep-Out Layer板框如果板框在这层Mechanical 1如果板框在这层Drill Drawing钻孔表Multi-Layer多层通常包含焊盘右侧的Mirror Layers区域除非你有特殊需求否则全部不勾选。Mechanical Layers里把用到的机械层勾上比如Mechanical 1如果画了板框就一定要勾。第三个标签是Drill Drawing。这里设置钻孔表的格式。Drill Drawing选SeparateDrill Guide选Separate。下面的Drill Symbol和Drill Size都勾上这样钻孔表里会显示符号和孔径。第四个标签是Apertures。默认勾选Embedded Apertures就行不用改。第五个标签是Advanced。这里有几个重要选项Leading/Trailing Zeroes选Suppress Leading Zeroes抑制前导零这是嘉立创推荐的格式。Position on Film选Relative to Drill Origin相对于钻孔原点。Batch Mode选Separate Files分开文件这样每一层会生成独立的Gerber文件方便板厂处理。设置完点击OKAD会在你工程目录下生成一个Project Outputs文件夹里面就是所有的Gerber文件。3.2 生成钻孔文件Gerber文件本身不包含钻孔信息所以还需要单独导出钻孔文件。点击File→Fabrication Outputs→NC Drill Files。在弹出的对话框里单位选Millimeters格式选4:4。Leading/Trailing Zeroes同样选Suppress Leading Zeroes。Coordinate Positions选Relative to Drill Origin。点击OKAD会生成.txt格式的钻孔文件通常有两个一个.DRR钻孔报告和一个.TXT钻孔数据。注意有些版本的AD会把钻孔文件生成在Project Outputs文件夹里有些会生成在工程根目录。你可以在Project面板里右键工程选Open Output Folder快速定位。3.3 检查Gerber文件是否完整导出完成后别急着打包。我习惯用CAM350或者免费的Gerber查看器比如KiCad的Gerber Viewer、在线工具GerberLogix打开检查一遍。重点看以下几点每一层的线路是否完整有没有缺线、断线。阻焊开窗是否比焊盘大一圈通常单边大0.05mm到0.1mm。丝印是否压在焊盘上如果压了板厂可能会自动削掉导致位号看不清。钻孔表是否显示正常孔径和数量对不对。板框是否闭合尺寸是否和设计一致。我踩过的一个坑有一次导出时忘了勾选Keep-Out Layer结果板厂没看到板框做出来的板子外形是乱的。后来我养成了习惯导出后一定用查看器打开Keep-Out层确认板框闭合。另一个坑是阻焊层和焊盘层搞反。AD里Top Solder是阻焊开窗层意思是“这里要露出铜”而不是“这里要盖油”。如果你把Top Solder和Top Layer搞混做出来的板子焊盘会被绿油盖住根本焊不上。检查方法很简单在Gerber查看器里阻焊层应该是一个个比焊盘稍大的“洞”而不是实心块。4. 导出坐标文件贴片机认的就是它4.1 坐标文件的两种格式嘉立创的SMT贴片服务支持两种坐标文件格式CSV和TXT。CSV更通用Excel能直接打开方便你核对。TXT是AD默认的格式但不同版本的列顺序可能不一样。我一般导出CSV格式因为嘉立创的下单页面可以直接上传CSV系统会自动解析。如果你导出TXT可能需要手动调整列顺序比较麻烦。4.2 导出步骤在PCB界面点击File→Assembly Outputs→Generates Pick and Place Files。在弹出的对话框里Output Format选CSV。Units选Millimeters。下面的Include区域勾选Top Layer和Bottom Layer如果你有双面贴片。Designator、Footprint、Mid X、Mid Y、Rotation、Layer这几个列一定要勾上这是贴片机需要的最小信息集。点击OKAD会生成一个.csv文件。用Excel打开你会看到类似这样的列DesignatorFootprintMid XMid YRotationLayerR1060325.430.590TopC1080530.228.10TopU1SOP-840.035.0180Top4.3 坐标文件的常见坑第一个坑旋转角度不统一。AD里元件的旋转角度是相对于封装原点的但不同封装的零点定义可能不一样。比如电阻的零点在中心而某些IC的零点在1脚。嘉立创的贴片机默认按你给的角度贴如果角度不对元件会贴歪。解决办法是导出后对照PCB预览图逐个检查关键元件的角度。特别是二极管、电解电容、IC方向错了整个板子就废了。第二个坑坐标原点不对。AD默认的坐标原点是板子的左下角但如果你手动移动过原点坐标文件里的数值就会偏移。嘉立创要求坐标原点在板框的左下角。你可以在PCB界面按E→O→S设置原点然后重新导出。第三个坑底层元件的坐标镜像。如果你有底层贴片元件AD导出的坐标文件里底层元件的X坐标可能是镜像的。嘉立创的系统会自动处理镜像但有些小厂可能不会。保险起见导出后在Excel里检查底层元件的坐标是否合理。实操心得我一般会把坐标文件和PCB的3D视图对照着看。在AD里按3进入3D模式旋转板子逐个核对元件位置和角度。虽然费点时间但比贴片贴错了返工要划算得多。5. 打包发给嘉立创文件清单和下单技巧5.1 正确的文件清单导出完成后你手里应该有这些文件每一层的Gerber文件.GTL、.GBL、.GTO、.GTS等钻孔文件.TXT钻孔报告.DRR坐标文件.csv可选的钻孔表Gerber.GD1或类似把这些文件全部选中右键添加到压缩包命名为项目名_Gerber_日期.zip。不要只发Gerber不发钻孔文件也不要只发坐标文件不发Gerber。嘉立创的PCB下单和SMT下单是两个入口PCB需要Gerber钻孔SMT需要坐标文件BOM。5.2 下单时的参数填写在嘉立创PCB下单页面上传Gerber压缩包后系统会自动解析层数和尺寸。你需要手动确认几个参数板子层数系统识别的是几层就是几层别选错。板子厚度默认1.6mm特殊需求选其他。阻焊颜色绿色最便宜其他颜色可能加钱。表面处理有铅喷锡、无铅喷锡、沉金。沉金贵但焊接性好喷锡便宜但平整度差。最小线宽/线距如果你设计时用了6mil以下的线要选对应的工艺能力否则可能加钱或者做不出来。SMT下单时上传坐标文件和BOM。BOM里要有位号、规格、数量、封装。嘉立创的系统会自动匹配坐标文件和BOM如果位号对不上会提示你手动关联。5.3 常见问题速查表问题现象可能原因解决办法板厂说缺少外形层板框没在Keep-Out或Mechanical 1层重新导出勾选对应层焊盘被绿油盖住阻焊层和线路层搞反检查Top Solder层是否为开窗钻孔偏位坐标原点不对设置原点在板框左下角重新导出贴片元件角度全错旋转角度参考点不一致对照3D视图逐个核对角度丝印看不清丝印压在焊盘上被削调整丝印位置或让板厂不削丝印坐标文件位号重复元件位号未唯一在PCB面板检查并修改重复位号6. 我踩过的坑和独家避坑技巧6.1 别用AD自带的“一键导出”AD的File→Fabrication Outputs里有一个Quick Gerber选项看起来很方便但我不推荐。因为它用的是默认设置单位可能是mil格式可能是2:4而且不会自动包含钻孔文件。我早期图省事用过一次结果板厂说钻孔文件缺失又重新导了一遍。老老实实走完整向导多花两分钟省得后面扯皮。6.2 层叠设置要提前确认如果你做的是多层板比如四层板导出Gerber前一定要在Layer Stack Manager里确认层叠顺序。嘉立创的默认四层板层叠是Top → GND → VCC → Bottom。如果你自己改了层叠比如把信号层放在中间导出Gerber时要把所有信号层都勾上。我见过有人只勾了Top和Bottom中间的信号层没导做出来的板子内层是空的。6.3 阻焊开窗的尺寸要留够AD默认的阻焊开窗是焊盘单边大0.1mm4mil。但嘉立创的工艺能力是单边最小0.05mm如果你开窗太小阻焊可能盖住焊盘边缘导致焊接不良。我一般会把阻焊开窗设为单边大0.1mm如果焊盘密度很高最小不小于0.05mm。在Design→Rules→Mask→Solder Mask Expansion里设置。6.4 坐标文件的单位要和BOM一致嘉立创的SMT系统默认用毫米但有些BOM里写的封装是英制比如0603是英制1608是公制。坐标文件的单位选毫米后BOM里的封装也要对应公制否则系统匹配不上。我一般会在BOM里同时写英制和公制比如0603(1608)这样系统怎么都能识别。6.5 导出后一定要用查看器过一遍这是我最想强调的一点。不管你多熟练导出后一定要用Gerber查看器打开检查。我现在的流程是导出 → 用CAM350打开 → 逐层检查 → 确认无误 → 打包。有一次我检查时发现顶层丝印的一个位号被误删了及时补上避免了板子做出来找不到元件。这个习惯让我少走了很多弯路。6.6 嘉立创的阻抗计算神器可以提前用如果你设计的板子有阻抗要求比如USB差分线、HDMI线嘉立创官网有一个“阻抗计算神器”。你输入线宽、线距、层叠厚度它会告诉你阻抗是多少。我一般会在布线前就用这个工具算好然后按结果调整线宽。导出Gerber时把层叠参数备注在下单页面板厂会按你的要求控制阻抗。6.7 拼版要提前规划如果你要拼版比如一块大板上拼多个小板导出Gerber前就要在AD里拼好。嘉立创支持V-CUT和邮票孔但拼版间距和边料宽度有要求。我一般留2mm的边料V-CUT间距留0.4mm。导出时把拼版后的整体板框画在Keep-Out层板厂按这个外形铣边。7. 关于AD版本差异的补充说明不同版本的AD在导出Gerber时界面略有不同。AD 19及更早版本Fabrication Outputs菜单在File下面但NC Drill Files可能在File→Fabrication Outputs→NC Drill Files。AD 20到AD 23界面基本一致但Advanced标签里的选项位置可能微调。AD 24和AD 25导出向导做了一些优化Layers标签里多了Auto-Generate按钮可以自动勾选常用层。如果你用的是AD 14或更早版本Gerber Files可能在File→Fabrication Outputs→Gerber Files但单位默认是英寸格式默认是2:4。建议手动改成毫米和4:4否则嘉立创的系统可能解析出错。提示不管你用哪个版本导出后都用查看器检查一遍。版本差异只影响操作路径不影响最终文件的质量。关键是参数设对层勾全。8. 最后再分享几个实用小技巧第一个技巧把导出设置保存成模板。在Gerber导出向导里设置好所有参数后点击Save按钮保存成一个.out文件。下次导出时直接Load这个模板不用再一个个勾选。我给我的常用板层配置存了三个模板双层板、四层板、六层板切换起来很快。第二个技巧用脚本批量导出。如果你经常打板可以写一个AD的脚本自动完成Gerber和坐标文件的导出。AD支持DelphiScript和VBScript网上有现成的脚本可以参考。我写了一个简单的脚本一键导出所有文件并自动打包成zip省了不少时间。第三个技巧坐标文件里加上元件值。嘉立创的SMT系统支持在坐标文件里包含元件值Value这样BOM和坐标文件可以合并成一个文件。在导出坐标文件时勾选Include Value选项导出的CSV里会多一列Value。这样下单时只需要上传一个文件系统自动匹配位号、封装和值减少出错概率。第四个技巧钻孔文件用单独文件夹。有些板厂要求钻孔文件单独放在一个文件夹里不要和Gerber混在一起。我一般会在压缩包里建两个文件夹Gerber和Drill分别放对应的文件。虽然嘉立创不强制要求但这样显得专业板厂处理起来也快。第五个技巧保留导出记录。每次导出后我会在工程目录下建一个Fabrication文件夹按日期命名子文件夹把当次导出的所有文件和设置模板都存进去。这样如果板子出了问题可以回溯到当时的导出文件排查是设计问题还是导出问题。这个习惯帮我定位过好几次阻焊开窗的偏差。说到底导出Gerber和坐标文件不是什么高深技术但细节特别多。每一个参数背后都有它的道理每一次翻车都能让你记住一个坑。我现在的流程已经固定下来了检查设计 → 导出Gerber → 导出钻孔 → 导出坐标 → 查看器检查 → 打包下单。整套下来不到十分钟但能避免99%的常见问题。你按这个流程走一遍以后打板就是复制粘贴的事。