编号领域部件/布局服务器中所有最小零部件零部件的所有几何/物理/拓扑/结构/化学/堆叠参数及数字/数值零部件的业务财务模型及成本会计模型的数值/数字制造工程及所有工序及工艺的所有步骤及加工周期及所有参数、数值、数字1计算核心​GPU加速卡​1. GPU计算裸片 (2nm)​制程与架构：台积电N2P（2nm高性能版）工艺，采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管架构。纳米片堆叠3-4层，片宽~15nm，栅极长度~12nm。晶体管与密度：晶体管数量约1700亿颗，裸片面积约800mm²。逻辑晶体管密度约313 MTr/mm²（高密度标准单元）。功耗与性能：典型热设计功耗（TDP）350W，峰值功耗可达550W以上。FP16半精度算力达100 TFLOPS，每瓦算力142 GFLOPS。互联：