测试压缩技术与EDT架构芯片DFT系列博客之七：从测试数据量爆炸到EDT架构详解，深入剖析测试压缩原理、编码技术与工程实践引言随着SoC设计规模迈入十亿门级时代，测试数据量呈现爆炸式增长。一颗现代芯片的扫描测试数据可能高达数十Gbit，若不采用压缩技术，ATE（自动测试设备）的存储深度与测试时间将成为流片量产的瓶颈。测试压缩技术（Test Compression）因此成为现代DFT流程的标配，工业界主流方案包括Synopsys DFTMAX、Siemensent EDA TestKompress、Cadence_compress等，其核心思想都是通过"少输入多输出"的扫描链重排与编码/解码机制，实现10x~100x甚至更高的压缩比。本博客将以EDT（Embedded Deterministic Test）架构为主线，系统讲解测试压缩的原理、算法、工具与实战。一、测试压缩概述与动机1.1 测试数据量爆炸问题工艺节点缩小带来晶体管数量按Moore定律翻倍，但ATE测试通道的带宽与存储深度增长却远落后。下面给出测试数据量随工艺节点的演进趋势示意：工艺节点 晶体管数 扫描触发器数 未压缩测试数据量 测试时间(min) ┌──────────┬──────────┬───────────┬──────────────┬───────────┐ │ 90nm │ 50M │