• 测试STC32G12K128单片机QFN-48封装

01【QFN48封装】

一、背景

刚才测试了Qfn48封装的32G12K单片机的基本性能。 但是在这个过程中出现了一个问题， 也就是直接从嘉立创网站下载的qfn48封装的焊盘， 在焊接芯片的时候，发现外部无法对焊接进行补焊。 什么意思呢？也就是雄热风枪将芯片放在焊盘上进行焊接之后， 芯片外围焊盘露出很小， 如果在焊接过程中，焊盘有的地方锡比较少， 没有能够很好的与芯片管脚进行接触的话。 外边无法使用烙铁进行补焊， 也就是将焊盘通过侧面与qfn封装芯片的管脚进行焊接。 下面将原来的QfN48封装的芯片管脚进行加长， 查看一下，这样是否可以有利于焊接过程。

二、修改结果

修改 AD中QFN48封装元器件的管脚， 将原来的管脚往外移动5个毫英寸， 同时将它的长度从原来的28毫英寸增加到35毫英寸， 也就是从外面可以看到， 每个棺角都往外大概伸出了10个毫英寸左右。 将修改后的Qfn48封装， 替换原来电路板中的qfn48封装， 重新制版，进行焊接。 果然这次焊接就比较容易了， 我们可以看到焊盘芯片， 外围都会有比较长的焊盘伸出，这样的话， 即使原来在焊接热风枪焊接过程中， 部分管脚没有能够很好的夯实， 也可以通过刀型的烙铁焊笔， 对于芯片四周焊盘进行补焊。 作为对比，这是之前qfn48封装制作的电路板， 外部管脚几乎看不到， 这样就很难对QFN48封装的芯片进行补焊了。

※总结 ※

本文修改了QFN封装的焊盘， 这样对于单面机焊接， 起到非常好的助焊作用， 在汉班外边可以有比较长的焊盘， 这样可以使用刀型焊笔， 对芯片侧面的管脚进行补焊， 这样就不再依赖于首次使用热风枪将芯片与焊盘进行焊接， 通过补焊之后的芯片可以比较好的保证焊接的准确性。

■ 相关文献链接:

• 测试STC32G12K128单片机QFN-48封装-CSDN博客