嘉立创EDA设计FPC软板（软排线）

嘉立创EDA设计FPC软板（软排线）

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1 立创EDA设计FPC软板

1.0 修改图层管理器

1.1 放置补强区域

需要插拔、放置器件、焊接，需要加入其他材料进行补强

补强区域一般大于连接区域3-5mm

顶层要插拔，需要在底层做补强

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1.2 PI补强理论厚度

嘉立创金手指PI补强厚度计算器

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金手指总厚度要求：常选择0.3mm，这是FPC座子的常用厚度

FPC板厚，常选择单面板0.11mm

PI补强理论厚度 = 金手指总厚度要求 - 板厚 - 覆盖膜厚度 - 铜厚

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