CSEAC 2026：半导体产业链的年度聚合盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将迎来其第十四届盛会，本届展会定位为覆盖半导体全产业链的年度博览与交流平台，工作主线聚焦于“专业化、产业化、国际化”三大方向，展示重点从芯片设计的后端实现到晶圆制造、封装测试及核心部件材料，全面呈现产业创新成果。
本届展会规模再创新高，预计展览总面积将超过70000+㎡，启用8个展馆，预计将吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛及活动。回顾上届（CSEAC 2025），展会已汇聚了1130家参展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积达60000+平方，吸引了129,625人次参观，其中专业观众105,023人次。展会期间举办了1场主旨论坛、20场同期论坛及9场圆桌对话，超过200位演讲嘉宾贡献了智慧火花，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分展现了其作为行业“风向标”与“对接器”的强劲实力。
展会优势：深度、广度与国际视野并举
● 深度聚合全产业链： 展区规划精准对应产业关键环节，特设晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主板块，并在此基础上进一步细分，覆盖从光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺，到划片、键合、测试等后道工艺，以及设备核心部件与关键材料，真正实现“一站式”阅览全产业链。
● 链接政府协调产业诉求： 展会作为产业沟通的重要桥梁，长期获得各级政府及行业协会的指导与支持，为政策解读、产业规划、项目落地提供高效沟通平台。
● 连接国际交流通路： 展会影响力辐射全球，CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的行业代表深入交流。
● 精准组织目标客户： 依托主办方覆盖60万+的行业数据库及专业媒体（粉丝量20万+），CSEAC能够精准邀约具有采购决策权或技术合作意向的专业观众与买家，为参展商创造高质量的商业对接机会。
同期活动：洞察前沿趋势，把脉硬核赛道
CSEAC 2026不仅是产品的展示舞台，更是思想的交锋论坛。本届展会将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，举办一系列高规格同期活动。例如，在“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”中，将探讨AI与半导体制造设备的深度融合；而“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”则聚焦产业链上下游的技术协同。此外，针对封装技术演进，“AI时代先进封装技术协同研发论坛”与“封测设备与材料创新支撑论坛”将带来前沿洞察。值得注意的是，本届还将举办“新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛”，探讨技术源头创新。
众多行业领袖已确认出席本届论坛，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，以及中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等，他们将分享对产业趋势的深刻见解。同时，展会还设有“风米IC大讲堂”、“风米人力行：对接企业人力资源宣讲会”以及“高校产学研合作转化专题路演”等活动，全方位服务产业人才与知识需求。
展位规划与参与价值
为满足不同企业的展示需求，CSEAC 2026提供灵活的展位选择。标准展位配置完善，便于企业快速搭建品牌形象；光地展位则为大型或特装展示提供充足创意空间。具体定价及配套设施，欢迎垂询展会组委会。
此外，展会配套的半导体供应链信息平台——风米网，以产品为导向，按工艺流程全项分类，已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个，实现了线上线下的高效联动，持续助力企业提质、降本、增效。
总结
对于任何一家希望在快速变化的半导体产业中把握机遇、链接资源的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 提供了一个无可替代的聚合平台。它不仅是展示创新成果的窗口，更是从设计到封测进行全产业链交流、合作与对接的核心枢纽。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn