STM32F103x8/STM32F103xB performance line block diagram

系统框图详解（Figure 1：STM32F103xx performance line block diagram）

我们按照「核心处理单元 → 总线互联架构 → 存储系统 → 外设资源 → 电源与时钟管理」的层级，一步一步拆解芯片内部结构与工作原理。

步骤 1：核心处理与调试单元（芯片的计算核心）

位于框图左上角，是整个芯片的控制与计算中枢：

1. Cortex-M3 CPU
   • ARM 公司设计的 32 位 RISC 架构内核，最高运行主频 72MHz，负责执行用户程序、运算与逻辑控制。
   • 内置NVIC（嵌套向量中断控制器）：管理所有内部 / 外部中断，支持优先级嵌套（高优先级中断可打断低优先级中断），保证实时响应能力。
2. 调试与跟踪模块
   • SWJTAG 接口：同时兼容 JTAG 和 SWD 两种调试模式，对应 JTCK、JTMS、JTDI、JTDO 等引脚，开发者可通过调试器下载程序、单步运行、查看寄存器与内存。