在晶圆清洗后，我们如何测量晶圆表面的金属离子是否洗干净？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：在晶圆清洗后，我们如何测量晶圆表面的金属离子是否洗干净？

金属离子浓度为什么要严格控制？

金属离子在电场作用下容易发生迁移。如Li⁺，Na⁺、K⁺等可迁移到栅氧化层，导致阈值电压下降。详见之前的文章：

<芯片制造中的MIC要格外注意>
常用的检测晶圆表面金属离子的仪器？

全反射 X 射线荧光光谱仪，英文简称TXRF。

X射线荧光是什么？当X射线照射样品时，样品原子吸收X射线的能量，使原子的内层电子被激发到更高能级，原有位置形成空穴。而外层电子会跃迁至内层空穴，在跃迁过程中，多余的能量以特定波长的X射线形式释放。通过检测这些X射线，可以确定元素的种类和含量。

什么叫全反射？

如上图，TXRF 的X 射线会以极低的入射角照射样品表面，X 射线的穿透深度仅有几个nm，即全部反射，大大减少了背景信号干扰，因此可检测低至 ppb级别的痕量金属污染。

TXRF的优势？

1，灵敏度高

2，非破坏性

3，快速检测，一般只要几分钟

4，全晶圆分析
5，可以分析多种衬底，例如 Si、SiC、GaAs、InP、蓝宝石、玻璃等