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西电PCB设计指南第5章学习笔记

西电PCB设计指南第5章学习笔记

五、常见类型PCB设计

  1. 敏感电路

    • 常见的敏感电路

      音频电子系统前级、精密仪器、光电探测转换电路、传感器

      • 特点:

        容易受干扰的电路

      • 受干扰的原因:

        空间电场耦合、磁场耦合、电路板绝缘不良的漏电电流

      • 常见的敏感电路位置:

        微弱信号线 、高阻抗点 、放大器前级输入端 、传感器信号、大功率电路附近的检测电路

  2. 电池耦合干扰

    • 原理:

      干扰源的电力线跨过导线间的分布电容,和被扰线对地阻抗构成分压关系

      容抗小,阻抗高,更容易受干扰。

      image

    • 敏感节点的判断:

      节点的对地的等效阻抗越高,就越容易受到电场干扰。

      image

    • 敏感节点的处理:

      敏感节点导线越短越好

    • 3W/10W原则(重要)

      • 3W原则:导线中心间距为线宽3倍以上时,可以避开70%的电场耦合
      • 10W原则:导线中心间距为线宽10倍以上时,可以避开98%的电场耦合
    • 防护布线

      敏感线与相邻线之间增加接地线,称为防护布线,能进一步降低电场耦合

      防护布线要加上接地短路过孔(严禁悬空),否则干扰反而增强

  3. 磁场耦合干扰

    • 磁场耦合干扰的来源

      公共耦合环路面积、互感干扰

    • 减少磁场耦合干扰的方法(见下图)

      • 配置回流路径,降低公共耦合环路面积

      • 增大微带线间距,或改为带状线

        image

  4. 电路板漏电

    • 影响:

      PCB表面污染和体电阻漏电 ,导致电流对高阻抗节点的干扰

    • 保护环:

      将漏电电流吸收至地(保护低电压或虚地点

      image

    • 等电位保护:

      • 原理:

        用低阻抗跟随器制造等电位区并将漏电电流吸收

      • 导线裸露:

        保护环的导线应裸露,以增加吸收表面污染泄露电流的能力

    • 隔离岛和聚四氟乙烯端子:

      • 敏感局部使用绝缘性能极佳的聚四氟乙烯端子,避免与PCB接触
  5. 高压电路

    • 常见高压电路

      功率电源/逆变电路 、隔离接口 、可能接入未知电压的继电器/开关等 、插板式变压器/ACDC输入端、升压/局部高压偏压电路

    • 高压隔离槽

      • 用途:能有效增加防爬弧距离,防止污染降低绝缘性
      • 画法:在KeepOut层画粗线,注意宽度>1mm否则不便下刀
      • 图示:image
      • 规格:image
    • 电源系

      在隔离电路中(如图中 “隔离栅” 两侧的 “电源系 A”“电源系 B”),不同电源系需满足绝缘要求,避免电能干扰或故障在系统间蔓延,以此保障各模块电能供应的稳定性与安全性。

      image

    • 隔离带

      电源系之间的绝缘处。分属不同电源系的任何两根线 之间,都要满足绝缘要求

    • PCB漏电与保护环

      由三个部分组成(高压电端子、敏感端子、接地保护环):image

  6. 功率电子电路

    • 常见功率电子电路:

      AC-DC、开关电源、音频功放、电机驱动/伺服控制器、逆变器/DC-AC 、电力变流/检测

    • 大电流部分的处理:

      • 镀锡(增加导体厚度)

        • 镀锡后的导线等效截面积可增大约1.5-2倍

        • 手工堆锡、埋焊铜丝等方法,等效截面积可增大5-10倍

        • image

        • 大面积镀锡,容易流动,挂不均匀;改为多段细线,挂锡饱满效果更好

        • 大电流焊点,要加分流镀锡,避免电流密度过高局部烧断

    • 过孔和分流孔

      • 大电流导线上的过孔需要很大的直径,可分散成许多小孔
      • 大电流元件引脚换层时,电流可能过于密集,在附近要考虑增加分流孔
    • 高频开关电路设计

      • 开关驱动环路

        让驱动环路面积(驱动器OUT->MOS栅->源极->驱动器GND)尽可能小

      • 储能环路和续流环路

        布线应让储能和续流环路的面积都要尽可能小

http://www.gsyq.cn/news/10923.html

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